西门子携手ARM推出PAVE360,助力自动驾驶平台研发

据 2020 年 CES 的最新报道,西门子合作 ARM 推出了 PAVE360 工具,该工具旨在加速自动驾驶平台的研发。

西门子携手ARM推出PAVE360,助力自动驾驶平台研发

PAVE360 为下一代汽车芯片的研发提供了一个跨汽车生态系统、多供应商协作的综合环境,使数字化双胞胎(digital twin)仿真不只局限于处理器,还包括汽车硬软件子系统、整车模型、传感器数据融合、交通流量的仿真,甚至还仿真自动驾驶汽车最终在智能城市里面的驾驶。

西门子携手ARM推出PAVE360,助力自动驾驶平台研发

PAVE360 能够对所有自动驾驶系统核心的传感/决策/执行范例进行完整的闭环验证,该原则在全数字双胞胎的背景下,依赖于严格的硅前确定性验证(基于规则)和非确定性验证(基于 AI)法,以实现安全自动驾驶。

由于汽车工艺技术在汽车发展中发挥着越来越重要的作用,汽车制造商们正转而使用定制硅设计,以提供成本、动力、性能和功能都“恰到好处”的产品,此类先进功能都是实现自动驾驶所必需的。据其企业介绍,PAVE360 可为车企和供应商合作提供平台,加快片设计和软件验证的速度,并为第一代自动驾驶汽车打造特定型号的硅产品(芯片)。

西门子携手ARM推出PAVE360,助力自动驾驶平台研发

据悉,PAVE360 打造了一个设计-模拟-仿真一体化解决方案,从片上系统(SoC)IP 核的各块扩展至片上系统硬软件,再到车辆子系统,以及智能城市中的车辆部署,是一个真正基于汽车行业日益数字化的“芯片到城市”(chip-to-city)法。

需要说明的是,目前在该领域,西门子和 Arm 并不是唯一的开发商和 IP 供应商。

例如,Cadence 提供了跨所有 PCB、系统封装(system-in-package, SiP)和 SoC 结构的设计工具,这使 ECU 的设计和分析变得连贯和完整。

ANSYS 使客户能够进行“多物理仿真,同时解决功率、热、可变性、定时、电磁学和可靠性的挑战,跨越芯片、封装和系统的频谱,以促进首次硅和系统的成功。”

Synopsys 于去年秋天推出了“针对自动驾驶和 ADAS SoCs 的高效设计”的本土汽车解决方案。

Vector 宣称将以软硬件工具和嵌入式组件的形式,为 ADAS 系统的开发提供“全面的解决方案”。这些包括测量仪器获取传感器数据,检查和优化 ECU 功能,软件组件和算法设计。

Mobileye,多年来一直在使用 MIPS 内核。还有 Ceva 和 Imagination 也在寻求设计成用于数字驾驶或自动感知的芯片。

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