Cadence系统级封装设计:Allegro SiP/APD设计指南 电子书

Cadence 系统级封装设计:Allegro SiP/APD 设计指南，电子工业出版社出版，作者：王辉 (作者), 黄冕 (作者), 李君 (作者), 陈兰兵 (合著者), 万里兮 (合著者)。Cadence 系统级封装设计:Allegro SiP/APD 设计指南》主要介绍系统级封装的设计方法。

《Cadence 系统级封装设计:Allegro SiP/APD 设计指南》共分为 11 章：

第 1 章系统级封装设计介绍，介绍系统级封装的历史和发展趋势，以及对 SiP、RFSiP、POP 等封装的展望。

第 2 章封装设计前的准备，主要结合工具，了解一些常见的命令和工作环境，本章中有部分内容，可以在学完《Cadence 系统级封装设计:Allegro SiP/APD 设计指南》后再进行练习。

第 3 章系统封装设计基础知识，主要是了解一些设计的数据，如芯片（Die）、BGA、基板厂所用的参数。

第 4 章建立芯片零件封装，主要介绍如何创建 Die 的零件库。

第 5 章建立 BGA 零件库，介绍如何创建 BGA 的零件库。

第 6 章导入网表文件，可以根据实际情况建立 DIE 和：BGA 之间的连线关系。

第 7 章电源铜带和键合线设置，主要介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。

第 8 章约束管理器，介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。

第 9 章布线和铺铜，包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。

第 10 章后处理和制造输出，介绍了为铺铜区域添加 degassing 孔、为 Bond Finger 建立阻焊开窗等。

第 11 章协同设计，包括独立式协同设计、实时的协同设计。

《Cadence 系统级封装设计:Allegro SiP/APD 设计指南》适合从事系统级封装设计相关工作的人员参考学习，也可作为高等院校相关专业师生的参考书。

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