随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。要得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象，信号完整，传输损耗低，起到匹配阻抗的作用。为了使信号低失真、低干扰、低串音及消除电磁干扰 EMI。阻抗设计在 PCB 设计中显得越来越重要。
对我们而言，除了要保证 PCB 板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
随着“阻抗”的进一步扩展和延伸，我们作为专业的 PCB 制造服务商，为能向客户提供优质的产品和高质的服务，对该类 PCB 的合作方面做如下建议：对于 PCB 的阻抗控制而言，其所涉及的面是比较广泛的，但在具体的加工和设计时我们一般控制主要四个因素:
- Er–介电常数
- H—介质厚度
- W—走线宽度
- T—走线厚度
Er(介电常数)大多数板料选用 FR-4，该种材料的 Er 特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下 Er 的分水岭默认为 1GHZ(高频)。目前材料厂商能够承诺的指标<5.4(1GHz)根据实际加工的经验，在使用频率为 1GHZ 以下的其 Er 认为 4.2 左右 1.5—2.0GHZ 的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。我们全部采用行业内最好的生益板料，其各项参数都比较稳定。
- 7628—-4.5(全部为 1GHz 状态下)
- 2116—-4.2
- 1080—-3.8
H(介质层厚度)该因素对阻抗控制的影响最大，如对阻抗的精确度要求很高，则该部分的设计应力求精准，FR-4 的 H 的组成是由各种半固化片组合而成的(包括内层芯板)，常用的半固化片为:
- 1080 厚度 0.075MM
- 3313 厚度 0.09MM
- 2116 厚度 0.115MM
- 2116H 厚度 0.12MM
- 7628 厚度 0.175MM
- 7628H 厚度 0.18MM
在多层 PCB 中 H 一般有两类：
A、内层芯板中 H 的厚度：虽然材料供应商所提供的板材中 H 的厚度也是由以上几种半固化片组合而成，但其在组合的过程中必然会考虑材料的特性，而绝非无条件的任意组合，因此板材的厚度就有了一定的约束，形成了一个相应的板料清单，同时 H 也有了一定的限制。
如 0.18mm 1/1 OZ 的芯板为：2116，如 0.5mm 1/1 OZ 的芯板为：7628*2+1080
B、多层板中压合部分的 H 的厚度：其方法基本上与 A 相同但需注意层压中由于填胶的损失。举例：如 GROUND~GROUND 或 POWER~POWER 之间用半固化片进行填充，因 GROUND、POWER 在制作内层的过程中铜箔被蚀刻掉的部分很少，则半固化片中树脂对该区的填充会很少，则半固化片的厚度损失会很少。反之如 SIGNAL~SIGNAL 之间用半固化片进行填充 SIGNAL 在制作内层的过程中铜箔被蚀刻掉的部分较多，则半固化片的厚度损失会很大。 因此理论上的计算厚度与实际操作过程所形成的实际厚度会有差异。故建议设计时对该因素应予以充分的考虑。同时我们在市场部资料审核的岗位也有专人对此通过工具进行计算和校正。
W(设计线宽)该因素一般情况下是由客户决定的。但在设计时应充分考虑线宽对该阻抗值的匹配，即为达到该阻抗值在一定的介质厚度 H、介电常数 Er 和使用频率等条件下线宽的使用是有一定的限制的，并且还需考虑厂商可制造性。
当然阻抗控制不仅仅是上述这些因素，上面所提的只是比较而言影响度较大的几个因素，也只是局限于从 PCB 的制造厂商的角度来看待该问题的。
以下是我们公司在 PCB 实际生产加工过程中，总结出来的一些 PCB 板的结构示例。12 层以上板于结构比较复杂，因此在实际生产加工过程中再根据具体的要求做具体的分析。
整整九十页的 PCB 叠层设计及阻抗计算 PDF 文档见下边的链接下载，包括了 Polar 9000 的各种阻抗计算模型和 12 层以下的常用阻抗叠层控制结构，非常给力。
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