高边器件数据手册完全解读(九)——热阻信息

一、主要内容

该篇笔记主要介绍两个方面:封装和 PCB 热参数&&热阻曲线。

二、实验平台

高边器件:VND7030AJ page39~41

三、内容介绍

3.1 封装和 PCB 热参数

PSSO-16 的封装,下图是对其 PCB 散热面积的图例。

1.jpg

下表则是对 PCB 参数的描述,包括,散热面积和散热孔等等信息。

2.jpg

3.2 热阻曲线

RTH 曲线,在计算稳态时,要用到的,如下图所示。

3.jpg

ZTH 曲线,在计算瞬态时,尤其是给定的电流曲线的情况下,带脉冲电流的情况下,用到该参数。如下图所示。

4.jpg

该参数的使用,可参考笔记“热阻曲线中 Zth 的使用”。

扫码关注尚为网微信公众号

尚为网微信公众号
每天学习电路设计嵌入式系统的专业知识,关注一波,没准就用上了。

原创文章,作者:sunev,如若转载,请注明出处:https://www.sunev.cn/hardware/67.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2015年3月23日 19:10
下一篇 2015年4月1日 11:27

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注