一、主要内容
该篇笔记主要介绍两个方面:封装和 PCB 热参数&&热阻曲线。
二、实验平台
高边器件:VND7030AJ page39~41
三、内容介绍
3.1 封装和 PCB 热参数
PSSO-16 的封装,下图是对其 PCB 散热面积的图例。
下表则是对 PCB 参数的描述,包括,散热面积和散热孔等等信息。
3.2 热阻曲线
RTH 曲线,在计算稳态时,要用到的,如下图所示。
ZTH 曲线,在计算瞬态时,尤其是给定的电流曲线的情况下,带脉冲电流的情况下,用到该参数。如下图所示。
该参数的使用,可参考笔记“热阻曲线中 Zth 的使用”。
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