一、主要内容
根据前面几篇笔记的分析,可以了解基于芯片的几种防反接电路。这里给出针对其优缺点给出总结。
二、器件
1. Monolithic HSD
三、总结
3.1 优缺点
序号 | 分类 | VCC 端/GND 端 | 是否经过体二极管(反接时) | 优点 | 缺点 | 笔记 |
1 | R | GND | Y | 简单,易实现,成本低 | 不适合多个 HSD 同时打开 | 防反接保护电路(二)——电阻 |
2 | Schottky Diode | VCC | N | 简单,易实现 | 成本略高 | 防反接保护电路(三)——VCC 端串入肖特基二极管 |
3 | Diode | GND | Y | 简单,易实现,成本低 | 只适用于阻性负载,VGND略高 | 防反接保护电路(四)——GND 端串入二极管 |
4 | R||Diode | GND | Y | 简单,易实现,成本低 | VGND略高 | 防反接保护电路(五)——电阻和二极管并联 |
5 | NMOS | GND | Y | 压降和功耗低 | 成本高 | 防反接保护电路(六)——GND 端串入 NMOS 管 |
6 | PMOS | VCC | N | 压降和功耗低 | 成本高 | 防反接保护电路(七)——VCC 端串入 PMOS 管 |
3.2 需要注意的地方
(1)电源反接时,除了考虑 VCC/GND 端的防反接电路外,还应该考虑控制引脚的电压、电流和功率。如电源反接时,MS 管脚与 VCC 之间的二极管正向导通,那么 Rsense 所承受的功率 P = VBAT*VBAT/Rsense。
(2)电源反接时,还应考虑负载是否还能正常工作,一般 VCC 端的防反接电路,负载不会工作;GND 端的防反接电路,负载仍会工作。
(3)选择器件时,防反接电路正常工作的电流是否包含负载工作电流,一般 VCC 端的防反接电路,包含负载工作电流;GND 端的防反接电路,不包含负载工作电流。
(4)除了电源反接,还应考虑,电路实际工作中遇到的正负脉冲对整个电路的影响,对器件选型的影响等等。
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