Moortec分布式芯片内热传感器，可改善多核CPU温度监控

随着芯片的制程尺寸越来越小，例如台积电已经量产 5nm 制程的芯片，芯片内部的热活度也越来越凸显，为了保证芯片工作的准确性和可靠性，摩尔科技(Moortec)在台积电的 N5 工艺中引入了分布式热传感器(DTS)，与目前的芯片内热传感器解决方案相比，DTS 要小得多，也更精确。

摩尔科技(Moortec)是专门为芯片设计中工艺/电压/温度(PVT)物理监控提供嵌入式子系统 IP 方案的公司，类似摩尔科技的公司还有两家，分别是为 SoC 提供内部分析和检测技术的 UltraSoC，以及为复杂芯片设计提供片上网络(NoC)互联 IP 的 Arteris。

DTS 传感结构能够进行分布式实时热分析，在一个硅区域内可以进行多达 16 个远程探针点的检测，这比一些标准的芯片内热传感器小 7 倍，因此，这种小体积的热传感器可以探测到芯片内部更深的地方——对大尺寸的器件来说尤为重要。

目前，各行业已经对半导体器件有了更严格的热控制需求。高度分布式的传感方案有利于以最小化系统级的功耗，优化数据吞吐量，并提高产品寿命。

在数据中心和高性能计算中，DTS 可以帮助进行工作负载分配和热负载平衡。在汽车方面，它可以帮助减少热应力；在人工智能中，分布式热传感器可以在功率受限的情况下提高核心或加速器的利用率。在 5G 和消费者应用中，更深层次的热感知可以提高电力效率，延长电池寿命。 DTS 技术设计工具包已于 2020 年初推出。

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